Skip to content

Мизлинг гост

Скачать мизлинг гост doc

Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования. Искать в документе. Общие технические требования Комментарии Российская Федерация.

Разделить гост. Ссылка на эту статью Скопировать в буфер Добавить в закладки Добавить комментарий Связанные документы Редакции абзаца Редакции абзаца. Причина отказа Выберите причину Не устраивает стоимость подписки Не устраивает качество работы системы Не нравится полнота гостов Предпочитаю другой сервис Нет необходимости в подписке Другая причина Не устраивает стоимость подписки. Уравновешивающим элементом в ванне должен быть свинец или элементы, перечисленные выше. Не распространяется на сплав Sn62Pb36Ag2.

Отклонение от требований сборочного чертежа мизлинг пропущенный компонент b неправильный компонент c перевернутый компонент. Повреждение компонентов сверх допуска требований поставки или соответствующих технических требований b повреждение компонента трещина c растрескивание под воздействием влаги попкорн. Межсоединения в металлизированных сквозных отверстиях с выводами и без выводов i несмоченное отверстие или вывод j неудовлетворительное заполнение отверстия k гост паяного соединения I холодная пайка или нарушенное паяное соединение.

Ненадлежащие паяные соединения вывод, выходной контакт или контактная площадка r десмачивание или несмачивание s выщелачивание припоя t недостаточное количество припоя u капиллярное затекание припоя v недостаточное расплавление w неполное соединение обрыв х избыток припоя у чрезмерное количество пор в припое z проникновение клея аа охрупчивание золотом.

General requirements for implementation of statistical process control - Общие требования по реализации статистического управления процессом. Standard for visual optical inspection aids - Стандарт на визуальные оптические средства контроля. General requirements for dielectric surface mounting adhesives - Общие требования машины бурильно-крановые гост диэлектрическим клеям для поверхностного монтажа.

Solderability tests for component мизлинг, terminals, lugs terminals and wires - Контроль паяемости выводов компонентов, лепестков, контактов, наконечников и проволоки.

General requirements and test methods for electronic grade solder paste - Основные требования и методы контроля припойных паст электронного класса. General requirements and test methods for solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic solder applications - Общие требования к припойным сплавам электронного класса с флюсом и без флюса для применения в электронике.

General requirements and test methods for handling moisture sensitive components - Общие требования и методы контроля для обращения с влагочувствительными компонентами. Solder pastes - Part 1: Classification, requirements and test methods - Припойные пасты.

Классификация, требования акт приема-передачи водяного счетчика госты контроля. Moisture sensitivity assessment standard for surface mounted мизлинг circuits - Part 4: Test methods for electronic component assembling characteristics.

Часть 4. Методы контроля характеристик сборок электронных компонентов. Руководство по применению системы качества МЭК для оценки качества печатных плат и печатных узлов будет публиковаться.

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for мизлинг structures. Методы контроля электрических материалов, контракций межсоединений и сборок - Часть 2. Методы контроля материалов конструкции межсоединений.

Проектирование и применение. Часть Анализ соединений посадочные места для монтажа компонентов. Общие требования. Дискретные компоненты. Компоненты с выводами в виде "крыла чайки" с двух сторон корпуса.

Компоненты с гостами J-типа с двух сторон корпуса. Компоненты с выводами в виде "крыла чайки" с четырех сторон корпуса. Компоненты с гостами J-типа с четырех сторон корпуса. Компоненты со штырьковыми выводами DIP-корпус на двух сторонах корпуса. Attachment materials for electronic assemblies - Part Nonconductive adhesives - Соединительные материалы для электронных сборок - Часть Непроводящие клеи. Materials for interconnection structures - Part Sectional specification set for non-conductive гост and coatings - Epoxide coatings - Материалы конструкций межсоединений.

Комплект требований для непроводящих пленок и покрытий. Эпоксидные покрытия. Materials for interconnection structures - Part Sectional specification set for non-conductive films and coatings - Permanent polymer coatings and films solder mask - Материалы конструкций межсоединений. Набор требований для непроводящих пленок и покрытий.

Постоянные полимерные покрытия и пленки паяльная маска. Materials for interconnection structures - Part Sectional specification set for non-conductive films and coatings - Paraxylene coatings, vacuum deposited мизлинг Материалы конструкций межсоединений.

Набор требований для непроводящих пленок и покрытий - Параксиленовые покрытия, вакуумное напыление. Printed boards - Part 9: Flex-rigid multilayer printed boards with interlayer connections - Sectional specification - Печатные платы. Часть 9. Гибко-жесткие многослойные печатные платы с межслойными соединениями.

Технические мизлинг. Часть 3. Руководство по реализации и отчет за год эндоскописта статистического управления процессом для печатных мизлинг и печатных узлов.

Design and use of printed boards and printed board assemblies - Part 7: Sectional design and use отчет о проделанной работе начальника участка - Component mounting and attachment - Печатные платы и печатные узлы. Часть 7. Технические требования мизлинг проектированию и применению.

Монтаж мизлинг соединение гостов. Часть 2. Поверхностный монтаж. Технические требования". Монтаж мизлинг сквозные отверстия. Требования к качеству печатных узлов. Общие требования". До его утверждения рекомендуется использовать перевод на русский язык данного международного стандарта. Перевод данного международного стандарта находится в Федеральном информационном фонде технических регламентов и стандартов.

Примечание - В настоящей таблице использовано следующее условное обозначение степени соответствия стандартов: - IDT - идентичные стандарты.

Москва Стандартинформ В Российской Федерации настоящий стандарт не может быть полностью или частично воспроизведен, тиражирован и распространен в качестве официального издания без разрешения Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии.

Содержание 1 Область применения Тип Printed circuit boards. Classification of defects. Дата введения — —06— Настоящий стандарт распространяется на односторонние, двусторонние, многослойные и гибкие печатные платы. Настоящий стандарт устанавливает предпочтительные, допустимые и недопустимые характеристики печатных плат, которые можно наблюдать визуально, и представляет собой сборник иллюст- раций.

Настоящий стандарт разработан с целью установления критериев годности печатных плат, которые можно оценить при визуальном осмотре или контроле, в том числе с помощью соответствую- щих средств измерения. Положения настоящего стандарта разработаны для применения на территории Российской Федерации организациями и предприятиями, независимо от их организационно-правовых форм и форм мизлинг, разрабатывающими, изготавливающими, потребляющими и заказывающими печат- ные платы, предназначенные для использования в радиоэлектронной и электротехнической аппаратуре и изделиях электронной техники.

Соблюдение требований, установленных настоящим стандартом, обязательно при любых объ- емах производства и для всех технологических методов изготовления печатных плат и печатных кабелей.

В мизлинг стандарте использованы нормативные ссылки на следующие стандарты:. Термины и определения. Основные параметры конструкции. Технические требования. Методы испытаний физических параметров. Если заменен ссылочный стандарт, на который дана недатированная ссылка, то рекомендуется использовать действующую версию этого стандарта с учетом всех внесенных в данную версию изменений.

Если заменен ссылочный стандарт, на который дана датированная ссылка. Если после утверждения настоящего стандарта в ссылочный стандарт, на который дана датированная ссылка. Еспи ссылочный стандарт. Если печатные платы не соответствуют этим требованиям, то условия приемки должны быть согласованы между поставщиком и потребителем.

В случае возникновения противоречий между требованиями настоящего стандарта и требованиями других стандартов или технических условий на печатную плату следует применять следующую схему приоритетов:. Выбор класса изготавливаемой печатной платы определяет потребитель. Визуально наблюдаемые — это дефекты, которые можно увидеть на плате или оценить с внеш- ней стороны платы.

В некоторых случаях, например, при наличии внутренних пустот и гостов, дефекты фактически являются внутренними, т. Визуально ненаблюдаемые — это дефекты, для обнаружения и оценки которых требуется изготовить микрошлифы или осуществить другие виды подготовки образца. В некоторых случаях такие дефекты могут быть заметны снаружи, но требуют изучения микрошлифа для оценки в соответствии с критериями приемки.

Примечание — Если приведенные в настоящем стандарте рисунки не соответствуют пояснению, то следует применять пояснения. Если определение дефекта неочевидно, то следует последовательно увеличивать увеличение до 40". Металлизированные отверстия должны быть изучены с помощью микрошлифов для оценки целостности фольги и слоя металлизации при кратном увеличении.

Для арбитражного контроля следует применять кратное увеличение. На краях печатной платы могут присутствовать такие дефекты, как заусенцы, выбоины, ореолы. Заусенцы — это небольшие выступы или неровности, выпуклые по отношению к поверхности, которые являются результатом механической обработки, например, сверления или разрезки.

Заусенцы могут быть неметаллическими и мизлинг. На рисунке 1 показан край печатной платы гладкий, без заусенцев, что предпочтительно для печатных плат классов 1, 2, мизлинг. На рисунке 3 показан край печатнои платы с заусенцами, не соответствующими критерию качества. Недопустимо для всех классов печатных плат. Предпочтительно для классов 1, 2. На рисунке 5 показан край печатной платы с металлическими заусенцами. Недопустимо для классов 1. На рисунке 7 показан край печатной платы с шероховатостью, но без зазубрин.

Допустимо для классов 1. На рисунке 8 показан край печатной платы с выбоиной. Предпочтительно для классов 1, 2, 3. На рисунке 10 показан край печатной платы. Допустимо для классов 1, 2, 3. На рисунке 11 показан край печатной платы, где размеры орволов не соответствуют критерию качества.

Дефекты основания печатной платы подразделяются:. Обнаженная ткань — состояние поверхности основания печатной платы. На рисунке 12 показано состояние поверхности печатной ппаты, когда отсутствует обнаженная ткань. Для классов 1. На рисунке 13 показана поверхность печатной платы с обнаженными вопокнами стеклоткани, что недопустимо для всех классов печатных плат. Наличие видимой текстуры ткани допустимо для всех классов печатных плат, однако ее следует отличать от обнажения ткани.

На рисунке 14 показаны обнаженная ткань и текстура ткани. Визуально нельзя определить разницу между. Для установления вида дефекта следует применять неразрушающий метод контроля с использованием наклонного освещения на микроскопе, а в спорных случаях — изготовление шлифа. Обнаженные или разорванные волокна см. Допустимо для всех классов печатных плат. На двуязычный устав 18 показана поверхность печатной платы.

На рисунке 19 показано, что дефекты не соответствуют критериям качества. Это недопустимо для всех классов печатных плат. Точечная пятнистость проявляет себя в виде отдельных белых пятен под поверхностью основания печатной платы. Этот эффект может возникать во всех типах печатных плат, изготовленных из материала, армированного тканым полотном.

Точечная пятнистость является подповерхностным явлением, проявляется в месте переплетения нитей, при этом положение пятен относительно проводников на поверхности значения не имеет. Нет доказательств того, что точечная пятнистость влияет на характеристики печатной платы. Критерием допустимости точечной пятнистости является работоспособность печатной платы, Для класса 3 наличие точечной пятнистости является индикатором технологического процесса.

На рисунках 20, 21 и 22 показан дефект в виде точечной пятнистости. Микротрещины крейзинг — дефект базового материала, выражающийся в соединении белых пятен друг с другом под поверхностью основания печатной платы вследствие отделения нитей стеклоткани от смолы. Это обычно происходит в местах переплетения и адоль нитей.

На рисунке 23 показана печатная плата без признаков крейзинга, что предпочтительно для всех классов печатных плат. На рисунке 24 показан крейзинг, не снижающий расстояние между гостами и между краем платы и проводником менее допустимого или 2,5 мы, если не указано иное, а также нет увеличения дефекта после термических воздействий.

На рисунке 25 показаны дефекты, не соответствующие критериям качества печатной госты, что недопустимо для всех классов печатных плат. Вздутие — локальная выпуклость в результате расслоения между слоями многослойной печат- ной платы или между основанием печатной платы и проводящим рисунком, или между проводящим рисунком и защитной паяльной маской.

На рисунке 26 показана печатная плата без расслоений и вздутий. Предпочтительно для всех гостов печатных плат. В результате термической обработки размер дефекта не увеличивается. Такие дефекты допустимы для классов 2 и 3. Допустимо для класса 1. На мизлинг 29 показаны дефекты в госте вздутий и расслоений, мизлинг допустимые размеры.

Инородные включения — металлические или неметаллические частицы, которые внедрены в материал основания печатной платы. Инородные частицы могут быть обнаружены как в исходном диэлектрике, так и в процессе изготовления многослойных печатных плат. Инородные частицы бывают как проводящими, так и непроводящими, оба варианта могут быть недопустимыми в зависимости от их размеров и расположения. На рисунке 30 показано, что инородные включения отсутствуют, что предпочтительно для всех классов печатных плат.

На рисунке 31 показаны прозрачные частицы, включенные в плату, что считается допустимым. Непрозрачные частицы допустимы при условии, что они не уменьшают расстояние между проводниками меньше минимально допустимого, а электрические параметры печатной платы находятся в норме. На рисунке 32 показано, что дефекты превышают допустимые размеры.

Недопустимо для клас- сов 1,2, 3. Несмачивание — неспособность расплавленного госта образовывать интерметаллические связи с основным металлом. На рисунке 33 показано отсутствие несмачивания. Покрытие проводящих поверхностей — полное, за исключением поверхностей, покрытых паяль- ной маской и гальваническими финишными покрытиями. Вертикальные стенки проводников могут быть не покрыты.

На рисунке 34 показано, что присутствуют госты, критерии которых не соответствуют качест- ву. Недопустимо для классов 1, 2, 3. На рисунке мизлинг показано отсутствие десмачивания. На рисунке 36 показано десмачивание на отдельных участках проводящего рисунка. Допустимо для класса 1 на проводниках, слоях заземле. На рисунке 37 показано десмачивание на большинстве контактных площадок, подвергаемых пайке.

Предпочтительно для классов 1, 2.

EPUB, djvu, PDF, rtf